반도체·AI 협력 등 협상 카드 제시 가능

이재용 삼성전자 회장이 2025년 7월 29일 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 워싱턴으로 출국하고 있다. /사진=연합
이재용 삼성전자 회장이 2025년 7월 29일 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 워싱턴으로 출국하고 있다. /사진=연합

[포쓰저널=강민혁 기자] 이재용 삼성전자 회장이 29일 미국 출국길에 올랐다.

17일 대법원 무죄 판결 이후 12일 만에 확인된 이 회장의 첫 외부 일정이다.

이 회장은 이날 오후 3시 50분경 김포공항에 도착한 후 미국 워싱턴으로 출국했다.

이 회장은 출국하는 이유에 대한 취재진의 질문에 "안녕하세요"라고만 답한 뒤 공항 출국장으로 들어갔다.

이 회장은 이번 미국 출국에서 한·미 상호관세 협상과 관련해서도 모종의 역할을 수행할 것으로 예상된다.

삼성전자가 테슬라로부터 최소 23조원대 전기차 반도체 위탁생산(파운드리)을 수주한 만큼 추가적인 현지 생산 시설 투자 확대 및 첨단 인공지능(AI) 반도체 분야 기술 협력 등의 카드를 미국 측에 제시할 가능성이 있다.

일론 머스크 테슬러 최고경영자(CEO) 전날 엑스(X, 옛 트위터)를 통해 "165억달러 수치는 단지 최소액"이라며 "실제 생산량은 몇 배 더 높을 것 같다"고 밝힌 바 있다.

미 텍사스주 오스틴에서 파운드리 공장을 운영 중인 삼성전자는 2030년까지 미 현지 반도체 생산 거점 확대를 위해 370억달러(약 54조원) 이상을 투자하기로 결정한 상태다.

이에 따라 내년 가동 개시를 목표로 텍사스주 테일러에 파운드리 공장을 짓고 있다.

테슬라와 계약한 AI칩도 이 테일러 공장에서 만들 예정이다.

이 회장이 방미 기간 삼성의 이런 현지 투자를 계획을 상기시키고 테슬라와의  AI 칩 협력을 강조하면 도널드 트럼프 미국 행정부의 반도체 산업부흥 정책 및 투자유치 전략과 맞아떨어지면서 한미 협상에 유리하게 작용할 수 있을 것이라는 관측이 나온다.

한편  한화그룹 김동관 부회장도 전날 방미길에 올랐다.

김 부회장은 한국이 미국 측에 제안한 조선 산업 협력 프로젝트인 '마스가'(MASGA·Make American Shipbuilding Great Again)의 구체화 등을 위해 한국 협상단에 합류할 것으로 알려졌다.

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