[포쓰저널=문기수 기자] SK하이닉스가 미국에 건설할 반도체 패키징 공장의 부지가 미국 인디애나주가 될 것이라는 외신 관측이 나왔지만 회사 측은 검토중이지만 확정된 것은 없다는 입장을 유지했다.

27일 월스트리저널(WSJ)에 따르면 SK하이닉스는 첨단 패키징 공장 건설을 위해 40억 달러(약 5조3000억원)을 투자할 계획이다. 가동 예정시기는 2028년이다.

WSJ는 SK하이닉스 이사회는 조만간 이 결정을 승인할 것이라고 했다.

이 공장 건설로 800∼1000개의 일자리가 창출되며, 미 연방과 주 정부의 세금 인센티브 등 지원이 프로젝트 자금 조달에 도움이 될 것이라고 소식통은 설명했다.

공장이 들어서는 인디애나주 웨스트 라피엣에는 퍼듀 대학이 있다. 이 대학은 미국 최대 반도체 및 마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 대학 중 한 곳이다.

패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 반도체 생산의 마지막 단계다.

영국 파이낸셜타임스(FT)도 1일 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했으며, 이 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 보도 한 바있다.

이와 관련해 SK하이닉스는 “미국 패키징 투자에 대해 검토 중이나 확정된 바 없다”고 밝혔다.

앞서 지난달 19일 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장도 미국 내 패키징 공장 부지로 인디애나주를 선정했다는 보도에 대해 "확인해드릴 수 없고, 미국 전체 주가 다 후보"라며 "공장 부지 선정을 신중히 검토 중이며 올해 안에 마무리되도록 노력하겠다"고 말한 바 있다.