[포쓰저널=문기수 기자]  이재용 삼성전자 회장이 17일 충남 천안·온양 반도체 사업장을 방문해 차세대 패키지 경쟁력, 중장기 사업 전략 등을 점검했다.

삼성전자에 따르면 이재용 회장은 이날 사업장을 둘러보고 경영진 간담회를 진행했다.

간담회에는 경계현 DS(디바이스솔루션) 부문장, 이정매 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI(대규모직접회로)사업부장등이 참석했다.

간담회에서는 차세대 패키지 기술 개발 현황과 중장기 사업 전략 등이 검토됐다.

이 회장은 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다"고 당부했다.

이 회장은 이후 HBM(고대역폭메모리), WLP(웨이퍼 레벨 패키지) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 생산라인을 직접 살펴봤다.

패키지 공정에서는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 가공해 제품화하는 작업을 진행한다.

AI(인공지능), 5G, 전장 등 다양한 분야에서 고성능 저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있으며, 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다.

이 회장은 온양캠퍼스에서는 패키지 기술 개발 부서 직원들과 간담회를 가졌다.

간담회에 참석한 직원들은 개발자로서 느끼는 자부심, 신기술, 개발 목표, 애로사항 등에 대해 설명했다. 이재용 회장은 임직원들의 헌신과 노력에 감사의 뜻을 전했다.

삼성전자는 이 회장이 회장 취임 후 지역 사업장을 찾아 사업현황을 두루 살피고, 지역 중소업체와의 소통도 이어가고 있다고 밝혔다.

이재용 회장은 작년 10월 취임 첫 행보로 삼성전자 광주사업장을 찾은 데 이어 11월 삼성전기 부산사업장, 12월 삼성물산 바라카 원전 건설 현장, 베트남 스마트폰·디스플레이 생산공장 등 국내외 주요 사업장을 잇달아 찾아 임직원을 격려하고 현장의 목소리를 청취하고 있다.

이달 초에는 삼성화재 유성연수원을 찾아 교통사고 보상업무를 일선에서 담당하는 직원들과 소통의 시간을 가졌으며, 삼성SW아카데미(SSAFY) 대전캠퍼스를 방문해 교육 중인 청년들을 응원했다.

이병철 창업회장의 '도쿄 선언' 40주년을 하루 앞둔 이달 7일에는 삼성디스플레이 아산캠퍼스를 3년 만에 방문, '미래 핵심 기술' 확보의 중요성을 강조했다.