[포쓰저널] 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)와 관련해 인증 테스트에 실패한 적이 없다면서 인증 절차를 진행 중이라고 밝혔다.

블룸버그통신에 따르면 황 CEO는 4일(현지시간) 대만 타이베이 한 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다"며 이같이 말했다.

그는 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 했다.

이어 "나는 어제까지 (삼성 HBM 테스트가) 끝나길 원했지만 아직 되지 않았다"며 "우리는 인내심을 가져야 한다"고 했다.

앞서 로이터통신은 지난달 24일 삼성전자의 HBM이 발열과 전력 소비 등의 문제로 납품 테스트 통과에 실패했다고 보도했다.

황 CEO는 이날 해당 로이터 보도에 대한 질문에는 "언급할 만한 내용이 없다"고 답했다.

당시 삼성전자는 즉각 입장문을 내고 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다.

인공지능용 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아는 HBM을 SK하이닉스와 마이크론에서 공급받고 있다.

삼성전자는 이미 최신 HBM 제품인 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작했으며 2분기에 12단 버전을 대량 생산할 계획인 것으로 알려졌다.

삼성은 올해 HBM 공급이 지난해보다 최소 3배 이상 늘어날 것으로 예상하고 있다.

엔비디아의 핵심 협력사인 SK하이닉스도 HBM 수요 증가에 대응해 한국에 146억달러(약 20조원)를 투자해 새 복합단지를 건설하고, 미국 인디애나주에 40억달러(약 5조5천억원) 규모의 패키징 공장을 건설할 예정이다.