[포쓰저널] 미국 인디애나 주에 반도체 패키징 생산기지를 건설하고 있는 SK하이닉스가 미국 정부로부터 한화 6600억원 규모의 반도체 보조금을 받는다.

19일(현지시간) 미국 상무부는 조 바이든-해리스 행정부가 미국 반도체법에 따른 인센티브 조달 프로그램에 따라 SK하이닉스에 최대 4억5800만 달러(약 6600억원)의 직접 보조금을 직접 지급하기로 최종 계약을 체결했다고 밝혔다.

최대 4억5800만 달러의 직접 자금 지원 외에도 SK하이닉스에 최대 5억 달러(약 7200억원)의 대출을 제공할 예정이라고 했다.

보조금은 앞서 8월 약속했던 금액보다 800만 달러 늘었다.

SK하이닉스와 미 상무부는 8월 6일 최대  4억5000만 달러의 직접보조금과 5억달러의 대출을 지원한다는 내용을 골자로 하는 예비거래각서(PMT)를 체결한 바 있다.

지원금은 SK하이닉스의 프로젝트 이정표 완료에 따라 지급된다.

미국 상무부는 이번 투자자금은 SK하이닉스가 인디애나주 웨스트 라파예트에 약 38억7000만 달러(한화 약 5조6000억원)를 투자해 인공지능(AI) 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 첨단 패키징 제조 및 R&D(연구개발) 시설을 구축해 미국 반도체 공급망의 중요한 공백을 메우는 데 지원된다고 했다.

지나 레이몬도(Gina Raimondo) 미국 상무부 장관은 "초당적인 반도체지원법은 SK하이닉스와 같은 기업과 웨스트 라파예트와 같은 지역사회에 투자함으로써 미국의 글로벌 기술 리더십을 지속적으로 강화하고 있다"고 말했다.

그는 "세계 최고의 고대역폭 메모리 칩 생산업체인 SK하이닉스에 대한 투자와 퍼듀대학과의 파트너십을 통해 우리는 지구상의 다른 어떤 나라도 따라올 수 없는 방식으로 미국의 AI(인공지능) 하드웨어 공급망을 공고히 하고 있다"며 "인디애나주에서 수백 개의 일자리를 창출하고 후시어주가 미국 경제 및 국가 안보를 발전시키는 데 중요한 역할을 할 수 있도록 하고 있다"고 말했다.

아라티 프라바카르 백악관 과학기술정책실 국장은 "오늘 발표는 바이든 대통령의 반도체지원법이 작동하는 것"이라며 "이 새로운 시설은 미국 반도체 리더십에 점점 더 중요한 최첨단 패키징을 개발할 것“이라고 했다.

미국 상무부는 세계 최대 고대역폭 메모리(HBM) 생산업체인 SK하이닉스에 대한 투자는 미국 공급망의 보안을 발전시키는 데 중요한 단계를 나타낸다고 했다.

또한, 이번 투자로 약 1000개의 신규 시설 일자리와 수백 개의 건설 일자리를 창출하고, SK하이닉스와 퍼듀 대학교의 파트너십을 통해 인디애나주에 연구 허브를 구축할 것으로 예상된다고 했다.

퍼듀 대학과 함께 연구, 개발, 대량 생산 및 패키징될 차세대 HBM은 미국 반도체 생태계에서 중요한 역할을 할 것이라고 했다.

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 "SK하이닉스는 미국 정부, 인디애나주, 퍼듀대학교, 미국 비즈니스 파트너와의 협력을 통해 미국 내 견고하고 탄력적인 AI 반도체 공급망을 구축할 수 있기를 기대한다"고 말했다.

미국 상무부는 미국 반도체 지원법에 따라 현재까지 할당된 360억 달러(약 52조1000억원) 이상의 제안된 인센티브 자금 중 260억 달러(약 38조7000억원) 이상을 지급했다며 바이든 행정부 출범 이래 반도체 및 전자제품 기업들은 4500억 달러 이상의 민간 투자를 발표했다고 했다.

바이든 행정부는 한달 앞으로 다가온 도널드 트럼프 대통령 당선인의 취임을 앞두고 반도체법에 따른 보조금 지급 규모를 잇따라 확정하고 있는데 삼성전자만 아직 구체화되지 않고 있다.