[포쓰저널=문기수 기자] SK하이닉스 곽노정 대표(사장)가 현존 HBM(고대역폭메모리) 최대 용량인 48GB(기가바이트)가 구현된 '16단 HBM3E '개발을 세계 최초로 공식화했다. 이는 기존 12단을 넘어선 HBM3E 최고층 제품이다.

곽노정 사장은 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋(Summit) 2024’에서 '16단 HBM3E '개발을 공식화하고 D램과 낸드 전 영역에서 AI 메모리 라인업을 갖춘 '풀스택 AI 메모리 프로바이더'(Full Stack AI Memory Provider)로 성장하겠다는 미래 비전을 제시했다. 

‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 한 기조 연설에 나서 이같이 밝혔다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발된다. 기존 12단 HBM3E의 용량은 3GB D램 단품 칩 12개를 적층한 36GB였다.

풀스택 AI 메모리 프로바이더란 D램과 낸드플래쉬 등 모든 라인업에 걸쳐 AI메모리를 공급할수 있는 능력을 갖춘 메모리 공급자를 뜻한다. 

그는 시간의 흐름에 따른 메모리의 개념 변화에 대해 "과거에는 기억을 저장하고 전달하기 위해 벽화와 종이 등을 사용해 왓고, 도구들은 지속 발전해 PC와 스마트폰 등 전자기기에 이르렀다. 이제 우리의 기억은 전자기기 속 메모리 반도체를 통해 데이터로 변환되고 있다"고 설명햇다.

이어 "과거의 메모리는 각각의 PC에 저장된 개인적 메모리라고 할수 있다. 현재는 클라우드와 SNS(소셜네트워크서비스)가 대중화되면서 데이터들이 공유되고 있다. 특히, 챗 GPT의 등장을 기점으로 데이터간 연결성은 AI시대를 가속화하는 핵심 요소가 됐다. 현재의 메모리는 '연결된 메모리'라고 정의할 수 있다"고 했다. 

미래에 대해선 "앞으로 본격화될 AI시대에는 메모리가 창의와 경험으로 확장된 의미를 가지게 될것이다. 과거의 데이터를 학습하고 이를 기반으로 새로운 데이터를 추론하는 AI가 인류에게 새로운 경험과 미래를 선물할 것이기 때문"이라고 내다봤다. 

곽 사장은 "이것이 SK하이닉스가 내다보는 미래의 '창의적 메모리'이며, 이런 변화는 강력한 컴퓨팅 파워를 지원하는 차세대 메모리 반도체 없이는 실현될 수 없다"고 강조했다.

차세대 메모리 반도체와 관련해 SK하이닉스는 내년초 48GB HBM3E의 샘플을 고객들에게 제공할 예정이다. 16단 HBM3E 생산을 위해서는 어드밴스드 MR-MUF 공정을 활용한다. 백업 공정으로 하이브리드 본딩 기술도 함께 개발하고 있다. 

곽 사장은 16단 HBM3E의 성능에 대해 "내부 분석 결과 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 성능이 향상됐다"며 "향후 추론을 위한 AI 가속기 시장이 커질 것으로 예상되는 가운데, 16단 HBM3E는 향후 당사의 AI 메모리 No.1 위상을 더욱 공고히 해줄 것으로 기대된다"고 말했다. 

SK하이닉스는 HBM4부터 제품의 기초가 되는 베이스 다이에 로직 공정을 도입할 예정이다. 

SK하이닉스는 메모리 병목 현상을 극복하기 위해 메모리에 연산 기능을 더하는 기술을 개발하고 있다고 밝혔다. 

메모리에 연산기능을 더하는 PIM(Processing in Memory), 컴퓨테이셔널 스토리지(Computational Storage) 같은 기술은 초거대 데이터를 다루게 될 미래의 필수 기술로, 차세대 AI 시스템의 구조를 바꾸는 큰 도전이될 것이라고 SK하이닉스는 강조했다.