[포쓰저널=서영길 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 네덜란드 반도체 장비 업체인 ASML과 손잡고 반도체 관련 사업을 확장한다.

삼성전자는 ASML과 1조원을 투자해 국내에 차세대 반도체 제조 기술 연구개발(R&D) 센터를 건립, 차세대 극자외선(EUV) 기술을 기반으로 초미세 제조 공정을 공동 개발한다는 계획이다.

SK하이닉스도 ASML과 EUV용 수소가스 재활용 기술을 공동 개발한다.

12일 대통령실에 따르면 삼성전자와 ASML은 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈방문 기간에 맞춰 내년부터 1조원을 공동 투자해 국내에 차세대 반도체 제조 기술 R&D센터를 짓는다는 내용의 MOU를 체결했다.

ASML이 제조 시설이 없는 해외에 R&D 센터를 짓는 것은 이번이 처음이다.

부지는 경기 화성시를 우선적으로 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

양사의 공동 R&D센터에 EUV 노광장비가 투입되면 이를 기반으로 삼성전자의 차세대 파운드리 공정 개발이 가속화하며 경쟁사인 대만 TSMC 및 미국 인텔과의 경쟁에도 속도가 붙을 것으로 전망된다.

삼성전자는 현재 2025년 양산을 목표로 2nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 파운드리 공정을 준비하고 있다. TSMC도 2025년 2nm 양산 계획을 밝힌 바 있고, 인텔은 내년 상반기 2nm급에 해당하는 20A(옴스트롱·1옴스트롱은 약 0.1나노미터) 제품을 양산할 예정이다.

SK하이닉스도 ASML과 EUV용 수소가스 재활용 기술 공동개발 MOU를 체결했다.

MOU에 따라 양사는 EUV 장비 내부의 광원 흡수 방지용 수소가스를 소각하지 않고 재활용하는 기술을 공동 개발한다.

재활용 기술을 통해 EUV 한 대당 전력 사용량을 20% 감축하는 한편 연간 165억원의 비용 절감 효과가 기대된다고 대통령실은 설명했다.

ASML은 웨이퍼에 회로를 새기는 노광 장비 생산 업체로, 세계 최첨단 기술을 보유하고 있다.