DDR5 D램 모듈에 탑재..전력 소비 낮추고 성능은 향상
[포쓰저널=정환용 기자] 삼성전자가 이중데이터율(DDR)5 D램 모듈의 성능을 높이고 전력 사용을 줄이는 전력관리반도체(PMIC) 3종을 18일 공개했다.
PMIC는 전자기기의 각 부분에 필요한 전력을 정확하고 효율적으로 공급하도록 관리하는 역할을 한다.
삼성전자는 2010년 PMIC 분야에 처음 진출한 이후 스마트폰, 태블릿PC 등 모바일용 제품과 PC, 게임기, 무선 이어폰에 탑재되는 전력관리반도체를 출시하고 있다.
PMIC 3종 ‘S2FPD01’, ‘S2FPD02’, ‘S2FPC01’은 DDR5 D램 모듈에 탑재된다.
삼성전자는 새 PMIC가 D램의 성능 향상과 함께 동작 전력을 감소시키는 핵심 반도체로 활용될 것으로 기대했다.
PMIC를 외부 기판에 탑재하던 전 세대 DDR4 D램와 달리, DDR5 D램부터는 PMIC를 D램 모듈 기판에 직접 탑재한다.
PMIC와 D램이 하나의 모듈에 위치하기 때문에 전원을 안정적이고 빠르게 공급할 수 있어, 메모리 성능 향상과 동시에 오작동을 최소화할 수 있다.
삼성전자는 자체 설계 기술인 ‘비동기식 2상 전압 강하 제어 회로’를 적용해, 전압의 변화를 실시간으로 빠르게 감지하고 출력 전압을 일정하게 유지하게 했다.
이 기술을 통해 PMIC는 DDR5 D램의 데이터 읽기·쓰기 속도를 더 안정적으로 지원할 수 있다. 한, 기존에 전압을 일정하게 유지하기 위해 탑재하던 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 사용량도 줄일 수 있어 D램 모듈 설계 편의성이 높아졌다.
삼성전자는 엔터프라이즈용 PMIC S2FPD01, S2FPD02 등 2종에 출력 전압을 효율적으로 조정하는 자체 설계 방식인 ‘하이브리드 게이트 드라이버’를 적용해, 전력효율을 업계 표준보다 1% 포인트 높은 91%까지 향상시켰다.
데스크탑, 랩탑 등 클라이언트용 DDR5 D램 모듈에 탑재되는 PMIC S2FPC01에는 저전력 90㎚(나노미터) 공정을 적용해 칩 면적을 줄였다.
삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 조장호 상무는 “삼성전자는 모바일과 디스플레이, 고형 보조기억장치(SSD) PMIC서 쌓은 설계 기술력과 노하우를 데이터센터, 엔터프라이즈 서버와 PC 등에 탑재되는 DDR5 D램 메모리 모듈에도 적용했다”며 “D램용 PMIC 라인업을 지속 강화하며 기술 리더십을 확대하겠다”고 말했다.
