[포쓰저널=문기수 기자] LG전자가 AI(인공지능) 메모리인 HBM(고대역폭메모리)의의 제조에 필요한 차세대 반도체 장비 개발에 착수했다. 

14일 LG전자에 따르면 생산기술원(PRI)이 최근 하이브리드 본더 장비개발을 위한 연구를 시작했다.

하이브리드 본더는 HBM에 들어가는 여러개의 D램을 수직으로 쌓아 올리는 역할을 한다. 

기존 장비인 TC본더보다 성능이 좋아 HBM 제조를 위한 핵심 장비로 꼽힌다. 

LG전자는 하이브리드 본더 개발 이전에도 반도체 기판에 쓰이는 패키징 및 검증용 장비를 판매해왔다.

이번 개발 연구를 통해 HBM 전용 장비 라인업 확대를 검토중이다.

현재 하이브리드 본더는 시장에서 본격적으로 사용되지 않고 있다. 한화세미텍과 한미반도체가 개발을 진행 중인것으로 알려졌다.