[포쓰저널=정환용 기자] 삼성전자가 신규 5G 네트워크 솔루션을 대거 공개하고 5G 장비 시장 점유율 확대에 본격 나섰다.

삼성전자는 네트워크사업부가 22일 오후 11시 첫 단독 글로벌 버추얼 이벤트 ‘삼성 네트워크: 통신을 재정의하다’를 개최하고, 자사가 개발한 5G 네트워크 솔루션을 대거 공개했다고 밝혔다.

이날 행사는 삼성전자 네트워크사업부장 전경훈 사장이 직접 진행을 맡았다.

삼성전자는 지난해 미국 1위 이동통신사업자인 버라이즌에 이어 올해 일본과 유럽의 1위 사업자인 NTT도코모, 보다폰 등과 잇따라 5G 장비 공급 계약을 체결하는 등 차세대 이동통신 사업을 확장하고 있다.

삼성전자는 이날 행사에서 기지국용 차세대 핵심칩을 비롯해 △차세대 고성능 기지국 라인업 △원 안테나 라디오 솔루션 △5G 가상화 기지국(vRAN) 솔루션 △프라이빗 네트워크 솔루션 등을 소개했다. 혁신적인 기술로 개인의 일상과 각종 산업 현장에서 네트워크의 역할을 확대하고 재정의하겠다는 비전이다.

전경훈 사장은 “삼성전자는 4G 이동통신이 보급되기도 전인 지난 2009년에 선제적으로 5G 연구를 시작해 세계 최초 5G 상용화에 성공하는 등 전세계 5G 시장을 주도하고 있다”며 “급성장하고 있는 5G 시장에서 이미 4G 사업 계약 건수보다 더 많은 사업 계약을 수주했다. 전 세계에서 400만대 이상의 5G 기지국을 공급했다”고 설명했다.

이어 “20년 이상의 자체 칩 설계 경험과 독보적인 소프트웨어 역량을 바탕으로 5G 시장에서 그 어느 때보다 빠르게 성장하고 있다. 앞으로도 선도 업체와의 파트너십과 차별화된 솔루션을 통해 모든 사물과 사람을 매끄럽게 연결하는 초연결 시대로의 진입 가속화에 앞장설 것”이라고 말했다.

이날 공개된 기지국용 차세대 핵심칩은 △2세대 5G 모뎀 칩(SoC) △3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩(RFIC) ▲무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩 등 3종이다. 성능과 전력 효율을 높이면서도 기지국 크기를 줄일 수 있다는 게 공통된 특징이다.

2세대 5G 모뎀칩은 데이터 처리 용량을 2배로 늘리고 소비전력은 절반으로 줄였다. 5G 통신 필수 기능 빔포밍(안테나 빔을 특정 단말에 집중시키는 기술) 연산을 지원한다.

3세대 밀리미터 웨이브 무선통신 칩은 28㎓와 39㎓ 고주파 대역 주파수를 모두 지원하고, 안테나 크기를 절반가량 줄일 수 있다.

디지털-아날로그 변환 통합 칩은 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩으로, 지원 주파수 폭을 최대 2배 늘리고 기지국 무선 신호 출력을 높일 수 있다.

이 칩들은 내년에 출시되는 차세대 기지국 라인업에 탑재될 예정이다.

이밖에도 삼성전자는 △3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로(Dualband Compact Macro) 기지국 △다중입출력 기지국(Massive MIMO Radio) 등 고성능 이동통신 기지국 라인업도 공개했다.

3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로 기지국은 업계 최초로 2개의 초고주파 대역을 동시에 지원한다. 현재까지 공개된 제품 중 최대인 2400㎒ 대역폭을 지원한다.

다중입출력 기지국은 세계적으로 확산되고 있는 400㎒ 중대역 5G 주파수를 지원한다. 새로운 방열 기술을 적용해 통신 속도 향상과 더불어 소비전력을 20% 줄였고, 크기도 30% 줄였다.

삼성전자는 이날 행사에서 프라이빗 네트워크 특화 솔루션과 함께 6G 기술에 대한 비전도 공유했다. 테라헤르츠(㎔) 데이터 통신에 성공하는 등 차세대 기술에 대한 투자와 마찬가지로 6G 기술 투자에도 나서고 있다고 삼성전자는 강조했다.

삼성전자는 “5G를 넘어 6G 시대가 도래하면 확장현실(XR), 모바일 홀로그램, 디지털 복제 등 산업의 물리적·기술적 한계를 뛰어넘어 사용자의 손끝에서 모든 것이 이뤄지는 시대가 도래할 것”이라며 “그 동안의 기술 혁신을 토대로 최첨단의 기술과 솔루션을 제공하겠다”고 밝혔다.