[포쓰저널=문기수 기자] 삼성전자는 업계 최초 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발, 연내 양산할 계획이라고 1일 밝혔다.

32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다.

1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 이번 32Gb D램 개발로 40년 만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다.

삼성전자는 올해 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한데 이어 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하는 등 D램 미세 공정 경쟁에서 기술 리더십을 더욱 공고히 하고 있다.

이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현했다.

128GB(기가 바이트) 모듈을 TSV(실리콘 관통 전극) 공정없이 제작 가능하게 된 것이 특징이다.

TSV는 칩을 얇게 간 다음, 수백 개의 미세한 구멍을 뚫고, 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극을 연결한 첨단 패키징 기술이다.

삼성전자는 이번 32Gb제품이 동일 128GB 모듈 기준, 16Gb D램을 탑재한 모듈 대비 약 10% 소비 전력 개선이 가능해 데이터센터 등 전력 효율을 중요시하는 IT 기업들에게 최적의 솔루션이 될 것으로 기대했다.

삼성전자는 이번 12나노급 32Gb DDR5 D램 개발을 통해 고용량 D램 라인업을 지속 확대해 나갈 계획이다.

삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장 황상준 부사장은 "이번 12나노급 32Gb D램으로 향후 1TB 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션을 확보하게 됐다"며 "삼성전자는 향후에도 차별화된 공정과 설계 기술력으로 메모리 기술의 한계를 극복해 나갈 것"이라고 밝혔다.