블룸버그 "삼성전자 HBM3E8단 공급테스트 통과"

HBM3E8단, 중국시장 겨냥 엔비디아 제품에 탑재 예상

2025-01-31 문기수 기자

엔비디아 CEO(최고경영책임자) 젠슨황이 2024년 3월 미국에서 열린 반도체 컨퍼런스 2024GTC에 전시된 삼성전자 HBM3E 12H 제품에 '젠슨이 승인했다'라는 싸인을 남긴 모습. 하지만 HBM3E 제품이 실제로 엔비디아에 납품됐다는 소식은 들리지 않고 있다./사진=한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처

[포쓰저널=문기수 기자] 삼성전자가 1년넘게 진행됐던 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 공급 테스트를 통과한 것으로 알려졌다.

블룸버그통신은 31일(현지시간) 익명의 소식통을 통해 삼성전자가 지난해 12월 엔비디아에 5세대 HBM 공급 승인을 얻었다고 보도했다.

삼성전자가 공급 승인을 얻은 제품은 HBM3E8단으로, 중국시장에 납품되는 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 칩 H200 생산을 위해 공급된다.

삼성전자가 공급하기 시작한 HBM3E8단은 SK하이닉스가 엔비디아에 주력으로 납품하고 있는 HBM3E12단보다는 여전히 한단계 뒤쳐진 제품이다.

이번에도 삼성전자와 엔비디아는 이에 대한 논평에 응하지 않았다고 블룸버그는 전했다.

지난해 9월 대만 시장조사업체 트랜드포스도 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E8단의 납품을 시작했다고 발표한 바 있다.

당시에도 삼성전자는 이와 관련해 아무런 입장을 밝히지 않았다.