삼성전자 美서 '파운드리 포럼' 개최...차세대 3나노 미세공정 공개
삼성전자 美서 '파운드리 포럼' 개최...차세대 3나노 미세공정 공개
  • 문기수 기자
  • 승인 2019.05.15 10:16
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최신 공정을 이용해 생산하게 될 삼성전자 화성 EUV 라인 전경(건설 중)./사진= 삼성전자
최신 공정 반도체를 생산예정인 삼성전자 화성 EUV 라인 전경(건설 중)./사진= 삼성전자

[포쓰저널=문기수] 삼성전자가 14일(현지시간) 미국 산타클라라 메리어트 호텔에서 삼성 파운드리 포럼 2019를 개최하고 차세대 3나노 GAA 공정과 새로운 고객 지원 프로그램인 SAFETM-Cloud를 소개했다고 15일 밝혔다.

삼성전자의 3나노 GAA 공정은 최신 양산 공정인 7나노 핀펫 대비 칩 면적을 45% 가량 줄일 수 있다. 약 50%의 소비전력 감소와 약 35%의 성능 향상 효과가 기대된다. GAA 공정은 모바일, 인공지능(AI), 5G, 전장, 사물인터넷(IoT) 등 차세대 반도체에 적극적으로 활용될 전망이다.

삼성전자는 또 팹리스 고객에게 설계 편의를 제공하기 위해 SAFETM-Cloud 서비스를 시작한다고 밝혔다. SAFETM-Cloud 서비스는 속도와 보안성이 검증된 클라우드 환경을 제공한다.

국내 팹리스 업체 가온칩스의 정규동 대표는 "SAFETM-Cloud는 자동화 툴과 공정 정보 등이 미리 구비되어 있어 신제품 설계에만 집중할 수 있는 준비된 환경"이라며, "클라우드를 이용한 반도체 설계 환경은 중소규모 팹리스 업체에게 더 많은 사업 기회를 제공할 것"이라고 말했다.

삼성전자 파운드리사업부 정은승 사장은 "반도체 공정과 생산, 패키지 분야의 앞선 기술뿐만 아니라 파운드리 업체와 고객, 파트너가 서로 신뢰하고 비전을 공유하는 것도 매우 중요하다"라며 "이번 포럼을 통해 삼성전자의 기술적 성과와 목표를 공유할 수 있어서 무척 기쁘다"라고 밝혔다.


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